中国船舶重工集团公司第七一0研究所
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英美半导体
英美半导体提供先进晶圆封装(2.5D/3D/Chiplet/SiP)、芯片测试(CP/FT/可靠性)及自主研发磁传感器芯片(GMI/TMR/AMR/霍尔/3D磁矢量)。服务消费电子、汽车电子等领域,专业封装测试一站式解决方案。