芯和半导体
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称
英美半导体
英美半导体提供先进晶圆封装(2.5D/3D/Chiplet/SiP)、芯片测试(CP/FT/可靠性)及自主研发磁传感器芯片(GMI/TMR/AMR/霍尔/3D磁矢量)。服务消费电子、汽车电子等领域,专业封装测试一站式解决方案。
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无锡芯光互连技术研究院,由无锡市锡山区锡东新城管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心共同发起,由中科院计算所协助建设的集成电路互连技术领域新型研发机构。聚焦Chiplet技术和CPO光互连两大领域的标准研发,开发SPU芯片和光模块产品,推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地,打造集成电路互连技术产业新生态。